उत्पाद विवरण
1। उच्च तापीय चालकता
पारंपरिक पीक सामग्री की तुलना में, तापीय चालकता गुणांक को दो गुना बढ़ाया जा सकता है। इसमें बेहतर गर्मी अपव्यय है और भविष्य में 5 जी उच्च ट्रांसमिशन और उच्च गर्मी उत्पादन में नए उत्पादों की आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा कर सकता है।
2। उच्च यांत्रिक शक्ति
पारंपरिक पीसी मोबाइल फोन सामग्री की तुलना में उच्च यांत्रिक शक्ति, 130mpa तक तन्यता ताकत, यांत्रिक गुणों में 6 बार से अधिक में सुधार होता है। ग्लास सिरेमिक सामग्री की तुलना में, इसमें बेहतर ड्रॉप प्रतिरोध है।
3। धातु बनावट के साथ
यह एक धातु का अनुभव है और भविष्य में धातु मोबाइल फोन बैक कवर को बदलने के लिए एक नई सामग्री है।
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